반도체 용어 정리

RMS(Recipe Management System): Operator(장비)에 맞는 Recipe를 만들기 위한 system

EQP: 설비

Lot: 작업 기준으로 wafer 25장이 들어있다.(wafer 묶음)

wafer: 반도체를 만다는데 기본이 되는 요소로 규소(Si)로 만들 제품

RDL(Recipe Data Library): EQP Type 마다 다른 SECS/GEM Meggage를 RMS Common Format으로 Decoding/Encoding 한다.

Process Capability Analysis(공정능력분석): 공정능력비율 Cp(Process Capability)가 LSL과 USL 사이에 있을 때 Cp-Cpk의잠재력 비율에 따라 불량률을 추측할 수 있다.

USL(Upper SPEC Limit)/LSL(Lower SPEC Limit)

EAP(Equipment Automation Process): 장비 제어 어플리케이션

MES(Manufacturing Excution System): 생산 관리 시스템

EQ: 반도체 설비 장치

SECS(Semiconductor Equiment Communications Standard)

- SECS-I + HSMS + SECS-II를 합쳐 부른다.

- SEMI 사에서 지정한 통신 표준 규약으로서 생산 설비 장비와 호스트 간의 통신을 위해 만든 통신 규약으로 생산 설비와 MES간의 원활한 데이터 교류 기반으로 자동화

SECS-I: RS-232를 개입시켜 통신을 수신하는 방법으로 전송시에는 블록 단위로 전송되며

EQN(블록 전송 요청) -> EOT(전송 승인 응답) -> ACK or NAK (수신 성공/실패)

HSMS(High Speed SECS Message Service): 이더넷 기반의 사양 제공

SECS-II: 데이터를 RS-232C와 이더넷을 통해 전송

GEM(Generic Equipment Model): 장비 동작 및 제어를 위한 통신 모델으로 TCP/IP RS-232 기반 프로토콜을 사용하여 GEM 지원 호스트와 통신

SPEC(Standard Perfomance Evaluation Corporation): 컴퓨터를 위한 표준화된 성능 밴치마크를 생산, 수립, 유지, 보증하기 위한 미국의 비영리 단체

EES(Equipment Engineering System): 설비데이터를 수집하고 활용할 수 있는 모든 데이터를 이용하여 설비 효율을 높이고 제품의 품질을 향상시키기 위한 시스템

FDC(Fault Detection and Classification): 실시간 장비 자원 관리 및 상태 검사로 설비의 오작동을 실시간 감시하기 위해 설비의 센서값을 실시간으로 수집 및 계산 이상 발생 판단 및 불량을 분석

APC(Advanced Process Control): 대응 파라미터에 따른 프로세스 최적화로 진행될 LOT에 대해 최적의 공정 조건 값을 자동 계산해 공정 조건 실시간 제어

SOC(System on a Chip): 완전 구동이 가능한 제품이 하나의 칩에 담은 기술집약적 반도체

ECD(Electron Capture Detector): 전자 포착 검출기로 Ni에서 방사된 B입자와 운반기체가 충돌하면 다량의 전자가 발생되며 할로겐족 원소가 존재하면 전자들이 포획되어 전류량이 변화되는 원리

• 방서선 동위원소 Ni -> B 입자 생성
• B입자 + Carrier Gas -> 낮은 에너지를 갖는 다량의 Secondary Electrons 생성 Electrical Current 생성
• CX + e-     ->     CX-    +    Energy   -> 전자포착 화합물에 의하여 감소된 전자의 흐름이 측정